工業和信息化部科技司2019年5月20日發布的《電子行業7項行業標準、29項國家標準及2項國家標準修改單報批公示》顯示：
《基板式（COB）LED空白詳細規范》《芯片級封裝（CSP）LED空白詳細規范》2項行業標準、《半導體發光二極管光輻射安全 第1部分:要求與等級分類方法》《半導體發光二極管光輻射安全 第2部分:測試方法》《發光二極管模塊熱特性瞬態測試方法》3項國家標準的制訂工作已經完成。
目前正處于公示階段，公示時間：2019年5月20日—2019年6月19日。
標準編號：SJ/T 11733-2019
標準名稱：基板式（COB）LED空白詳細規范
標準主要內容：
本標準規定了基板式（COB）LED的技術要求，主要內容包括COB LED的一般要求、極限值、光電特性、試驗條件和試驗方法及檢驗要求等。
標準編號：SJ/T 11734-2019
標準名稱：芯片級封裝（CSP）LED空白詳細規范
標準主要內容：
本標準規定芯片級封裝（CSP）LED的技術要求，主要內容包括COB LED的一般要求、極限值、光電特性、試驗條件和試驗方法及檢驗要求等。
計劃編號：20100031-T-339
標準名稱：半導體發光二極管光輻射安全 第1部分:要求與等級分類方法
標準主要內容：
本標準規定了半導體發光二極管的光輻射安全要求與危險等級分類方法。本標準適用于光輻射波長為近紫外和可見光區域(300～780 nm)的單芯片或多芯片LED。
計劃編號：20100032-T-339
標準名稱：半導體發光二極管光輻射安全 第2部分:測試方法
標準主要內容：
本標準規定了半導體發光二極管的光輻射安全的測試方法，適用于光輻射波長為近紫外和可見光區域（300～780 nm）的單芯片或多芯片LED。
計劃編號：20151774-T-339
標準名稱：發光二極管模塊熱特性瞬態測試方法
標準主要內容：
本標準規定了由單個、多個發光二極管(簡稱LED)芯片或器件組成的LED模塊熱特性瞬態測試方法。本標準適用于單個、多個LED芯片或器件封裝而成的模塊，以及LED芯片或器件和其他微電子器件構成的模塊熱特性測量。
數據來源 顯示之家 3qled
